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3D-Digitalisierung von Untergründen mittels Spezialmaschinen

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Anfrage

  • OYS102900
  • OYSTEC
Adressat: Agile Organisationen (z.B. Start-Up oder Mittelstand ) oder Institutionen (z.B.... mehr
Produktinformationen "3D-Digitalisierung von Untergründen mittels Spezialmaschinen"

Adressat:
Agile Organisationen (z.B. Start-Up oder Mittelstand) oder Institutionen (z.B. Universität), die Interesse an einer Kooperation oder Co-Innovation im Bereich der Digitalisierung von Untergrundsystemen haben.

Details:
Wir forschen auf dem Gebiet der Digitalisierung von Untergrundsystemen via Radarwellen mit Tiefen bis zu 50m und sind offen für Kooperationen mit interessanten Partnern. Das Ziel ist das Teilen von nützlichen Ideen sowie von Kosten und Risiken beiderseitig mit dem Ziel der Erstellung marktfähiger Produkte und Dienstleistungen im Bereich der Untergrunddigitalisierung. Wir verwenden derzeit Geräte mit Radarwellen, sind aber auch offen für andere Technologien und dem Austausch von Erfahrungen und Best Practices.

Kooperationsdauer:
Nach individueller Vereinbarung.

Sprachen:
Deutsch, Englisch, Japanisch

Weiterführende Links zu "3D-Digitalisierung von Untergründen mittels Spezialmaschinen"
Vorteile:

  • Teilen von nützlichen Ideen sowie von Kosten und Risiken beiderseitig mit dem Ziel der Erstellung marktfähiger Produkte und Dienstleistungen im Bereich der Digitalisierung von Untergrundsystemen.
  • Nutzen von Synergieeffekten bzgl. der globalen Ausrichtung von OYSTEC sowie im Bereich von Kooperationen bei der Erstellung von Produkten und Dienstleistungen.

Voraussetzungen:

  • Interesse an einer partnerschaftlichen Zusammenarbeit im Bereich der Digitalisierung von Untergrundsystemen.
  • Vorhandensein entsprechender Hardware zum 2D- und/oder 3D- Scannen von Unterböden mit entsprechender Erfahrung.

Referenzen:
Bitte kommen Sie für weitere Details auf uns zu!

Erläuterung:
Je nach Kooperationsinteresse und -vereinbarung können verschiedene Schwerpunkte in der Zusammenarbeit gesetzt werden. Einige Fokusthemen werden im Folgenden aufgeführt.

Interessensschwerpunkte:

  • Smarte Maschinen, Hardware, Geräte zum Tiefenscan
  • Scantechnologien (Radar, Magnetismus, Elektrik, u.a.)
  • Standardsoftware und Eigenentwicklungen
  • Erfahrungsaustausch
  • Gesetzgebung und -anforderungen
  • Weitere gerne auf Anfrage!


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